Зміст
У місті є новий специфікатор USB, і він забезпечує більш високу швидкість. Оголошено на початку цього року, USB-IF підписався на найновіший стандарт. Звичайно, USB 3.2 - це далеко не звичайне явище, тому пройде певний час, перш ніж ви побачите сумісні з USB 4 продукти.
Що нового у USB 4?
USB 4 подвоює пікову швидкість передачі даних від 20Gbps до 40Gbps. Він використовує таку ж архітектуру з двома смужками, що і USB 3.2, але подвоює окремі швидкості передачі смуги руху до 20 Гбіт / с, щоб досягти накопичувальних 40 Гбіт / с. Для використання цих швидкостей вам знадобляться сертифіковані USB 4 кабелі. Звичайно, Thunderbolt 3 вже деякий час підтримує передачу 40Gbps, і це приводить нас до наступного біту.
Стандарт має зворотну сумісність аж до USB 2.0, але більшим доповненням є підтримка Thunderbolt 3. Оскільки USB 4 побудований на базі Intel Thunderbolt 3, майбутні апаратні засоби повинні мати можливість використовувати ті більш високі швидкості на старих пристроях, сумісних з Thunderbolt.
Хоча за допомогою передачі першого стандарту USB 3 було використано єдиний кабель для передачі даних та відео, реалізація була досить непростою. Специфікація USB 4 прагне вирішити це шляхом розумнішої та ефективнішої маршрутизації. Очікуйте більших і більш стійких швидкостей передачі, навіть використовуючи зовнішній дисплей високої роздільної здатності зі своїм ноутбуком.
Нарешті, специфікація USB 4 приносить підтримку для заряджання 100 Вт за стандартом USB Power Delivery. Ми очікуємо більше деталей на майбутній конференції днів розробників USB.
Коли я повинен очікувати обладнання USB 4?
Ідучи про те, наскільки сповільненим було використання USB 3.2, незабаром не варто сподіватися на апаратне забезпечення USB 4. Насправді, останній чіпсет Snapdragon 855 досі не підтримує USB 3.2. За всіма підрахунками, найчастіше слід очікувати, що обладнання, що підтримує новий стандарт, буде у другій половині 2020 року. Звичайно, вам знадобляться сумісні периферійні пристрої, а також для використання тих, що палають на високій швидкості.
